半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社パートナー 大阪オフィス

半導体製造装置の機械設計

  • デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
  • 京都府 大阪府
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:EN転職
  • 掲載日:2024年12月16日

求人AIによる要約

半導体製造装置メーカーの請負チームで、機械設計の増員を募集します。新規装置の開発や改造、ユニット設計など、幅広い業務をジョブ単位でお任せします。自ら考え、設計を進められる方を求めています。半導体業界での経験を活かし、革新的な製品開発に貢献するチャンスです。あなたの技術力を新たなステージで発揮しませんか?

【おすすめポイント】
・新規装置開発や改造に携わるチャンス
・自分のアイデアを形にできる自由度の高い業務
・半導体業界でのキャリアアップを目指せる環境

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア

半導体製造装置メーカー内の弊社の請負チームの増員要員の募集を致します。業務はジョブ単位でお任せいたしますので、ある程度ご自身で検討~設計までをこなせる方を想定しています。主な業務内容は新規装置開発、改造、ユニット設計などです。

製造装置、工作機械などの3次元CADによる設計経験

株式会社パートナーと契約を結び雇用形態は契約社員です。京都府京都市南区(最寄駅:近鉄 十条駅)




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時給2,000円~2,200円

8:30~17:30

週休2日制◇年末年始休暇◇夏季休暇

◇雇用保険◇労災保険◇健康保険◇厚生年金◇交通費支給あり

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