接合技術セールスエンジニア
- デバイス開発エンジニア封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 静岡県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：EN転職
- 掲載日：2024年12月16日
求人AIによる要約
接合技術セールスエンジニアを募集しています。EVや半導体パッケージ実装に関する接合技術の知識と経験を活かし、最先端の技術を駆使して顧客のニーズに応える役割を担います。業界のトレンドを理解し、技術的な提案を行うことで、クライアントとの信頼関係を築くことが求められます。成長著しい半導体業界で、あなたの専門性を活かし、キャリアをさらに発展させるチャンスです。
【おすすめポイント】
・EVおよび半導体パッケージ実装に特化した接合技術の専門知識を活用
・顧客との信頼関係を構築し、技術的な提案を行う役割
・成長する半導体業界でのキャリアアップの機会
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OUTLINE
デバイス開発エンジニア
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
1名：半導体の発熱を放熱する新規部品を委託、出資先メーカーと一緒に拡販していきたい。≪応募から内定まで2週間！≫▽まずは当ページからご応募ください！▽連絡（電話・メールにてご連絡致します）▽書類選考（履歴書、職務経歴書）▽対面一次面接※見積り資料作成の簡単なテストを行います。▽対面二次面接※社長面接です。▽内定（応募から内定まで約２週間を予定）
富士事業所静岡県富士市松岡103-1（最寄駅：竪堀駅 基本車通勤）
年俸450万円～1,000万円
8:00～17:00
◇年末年始休暇◇夏季休暇◇年間休日120日以上
◇厚生年金◇雇用保険◇健康保険◇交通費支給あり◇労災保険◇寮・社宅・住宅手当あり
COMPANY
会社名：柿沼金属精機株式会社
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