半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社新川

《浜松》【機械設計(技術部)】半導体製造装置の開発/福利厚生充実◎

  • CAD/EDAエンジニア後工程プロセス開発設備エンジニア
  • 静岡県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月11日

求人AIによる要約

半導体製造装置の次世代機種の設計開発を担当し、構想から量産化まで幅広く携わることができます。自分が手がけた装置が実際に使用される実感を得られ、最先端技術に触れながら成長できる環境です。特に、超微細な世界で求められる高速かつ高精度な設計は、機械工学や力学の知識を深める絶好の機会です。世界トップの半導体メーカーと対峙し、業界の最前線で活躍するチャンスを手に入れましょう。

【おすすめポイント】
・上流から下流まで幅広く設計に関与できる
・最先端技術に触れながらスキルアップが可能
・超微細な装置設計で機械工学の知識を深められる

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

CAD/EDAエンジニア

後工程プロセス開発

設備エンジニア

ダイボンダ装置の次世代機種の設計開発を担当して頂きます。構想からモノづくりの設計と検証、量産化対応。上流から携わることができるため、幅広い分野への知識の向上とスキルアップが望めます。★当社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。★装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。

[配属先情報]
■浜松事業所(静岡県浜松市中央区豊岡町127番地) 技術部機械グループ

【1・2ともに必須】1)知識…4大力学・機械工学や物理 2)経験…装置設計開発・CAD設計及び部品製作後検証・モーター、空圧機器使用駆動部設計、部品選定【歓迎】CAE解析・サーボ制御知識、オシロスコープ検証
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

浜松事業所(静岡県)
[転勤]当面無

[勤務地備考]将来的に転勤の可能性はあります。

[想定年収]420万円~682万円

[賃金形態]月給制

[月給]280000円~450000円

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]45分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:10~15:00

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日 その他(年末年始、GW、夏季休暇)

[有給休暇]入社時付与(備考欄を参照)

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

COMPANY

会社名:株式会社新川
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH