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掲載日:
2024年12月11日
ダイキン工業株式会社
【半導体ドライエッチングプロセス用ガス開発(大阪/淀川)】
想定年収
年収700万~1000万円、年収500万~700万円
勤務地
大阪府
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最先端エッチング装置を使用した実践的な業務
・新規ガス開発を通じたプロセス課題解決への貢献
・顧客提案業務を通じたビジネススキルの向上
募集職種
エッチング装置
プロセス技術研究者
材料開発エンジニア
仕事内容
半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラズマ診断、SEMによる加工形状観察を実施し、プロセス条件およびプラズマ診断結果から加工形状を予測する回帰モデル構築という一連の新規ガス開発業務に従事頂きます。(変更の範囲)会社の定める業務に従事していただきます。
[配属先情報]
淀川製作所(テクノローイノベーションセンター)(変更の範囲)会社の定める場所
求めている人材
※キーワード※半導体プロセス開発、ドライエッチング、エッチングガス、プラズマ診断、反応性イオンエッチング、異方性エッチング
■仕事のやりがい:・顧客と直接ディスカッションしながら、最先端製造装置向けのシーリング材を開発します。超高温下、高濃度プラズマ環境下で耐えれる材料を開発するには分子レベルから見直す必要があり、高分子化学の限界を突破したいと思っている方には大変魅力的な業務です。・海外拠点と連携する業務が多いので、グローバルに活躍できます。・産産、産学連携でイノベーション分野にもチャレンジでき博士号取得なども推奨
勤務地
[転勤]当面無
給与
[賃金形態]月給制
[月給]225000円~
勤務時間
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無
休日休暇
[年間休日]124日 内訳:土日祝 その他(夏期休暇、年末年始 等)
[有給休暇]入社半年経過後14日~ 年次有給休暇22日※初年度のみ14日
福利厚生
[寮社宅]有 独身寮、社宅完備
[その他制度]住宅融資制度、財形貯蓄制度、持株会制度、保養所(蓼科・宝塚・那須)、慶弔休暇、育児・介護休暇 等