【京都】半導体テスト技術/独創的な製品を自社で開発したい方へ
- テスト開発エンジニアデバイス開発エンジニア前工程プロセス開発
- 京都府
- 年収500万~700万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2024年12月11日
求人AIによる要約
独創的な半導体製品の開発に携わりたい方に最適なポジションです。半導体前工程のテスト技術業務を担当し、プロセス開発担当者が作成した半導体素子の電気特性を検証するための分析手法の確立や、プローブカードの作成、テストプログラミングの構築を行います。新規開発品の立ち上げに貢献し、フォトIC(Bipolar、CMOS)を中心とした生産品目に関わるチャンスがあります。幅広い年代のメンバーと共に、技術力を高める環境で成長を目指しましょう。
【おすすめポイント】
・半導体前工程のテスト技術に特化した業務
・新規開発品の立ち上げに直接関与
・多様な年代のメンバーと共に成長できる環境
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OUTLINE
テスト開発エンジニア
デバイス開発エンジニア
前工程プロセス開発
半導体前工程のテスト技術業務を主業務としてお任せ致します。プロセス開発担当者が作製した半導体素子の電気特性などを検証する為の分析手法の確立や、プローブカードの作成、テストプログラミングの構築を行い、実際の検査を実行し新規開発品の立上げを行っていただきます。※生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。変更範囲:当社業務全般
[配属先情報]
◆配属部門:半導体技術部 23名(20代~60代まで幅広い年代が在籍)
■プログラミング言語(CまたはVB)
※上記は目安10年程度の実務経験を想定しております。
【求める人物】■京都で、腰を据えて半導体開発を行いたい方。
■半導体開発の全てを自社で担い、理解を深めて仕事をしたい方。
[転勤]無
[賃金形態]年俸制 [分割回数]12回
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無
[年間休日]120日 内訳:土日祝 その他(有給休暇一斉取得日3日を除く)
[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 入社3ヶ月経過時点で10日付与
[寮社宅]無
[その他制度]財形貯蓄制度、確定拠出年金、マッチング拠出制度
COMPANY
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