【京都】研究開発(新規デバイス開発)◎在宅勤務可/WEB面接可
- デバイス開発エンジニアパワーデバイス前工程プロセス開発
- 京都府
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2024年12月11日
求人AIによる要約
ロームでは、半導体デバイスの研究開発に携わる新たなメンバーを募集しています。フロントローディング手法を活用し、最適なデバイスの研究を通じて、当社のデバイス品質向上に貢献する重要な役割を担います。具体的には、個別の研究課題に取り組み、半導体に関する知識や物理シミュレーション技術を習得し、実際のデバイス製作と評価を行います。特に、SiC/GaNなどの最先端ワイドギャップ半導体や高周波モジュールの開発において、成果を上げています。リモートワークも可能で、柔軟な働き方が実現できます。
【おすすめポイント】
・フロントローディング手法を用いた最先端デバイスの研究
・リモートワークが可能で、柔軟な働き方を実現
・SiC/GaNなどの革新的な半導体技術に関与できるチャンス
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
前工程プロセス開発
ロームの半導体デバイスの研究開発に携わって頂きます。フロントローディングを活用した最適なデバイスに関する研究を行って頂き、当社デバイスの「品質」を向上させる重要なポジションとなります。【具体的には】・個別の研究課題に対してフロントローディング化を推進・半導体に関する知識や物理シミュレーションの方法を習得し、実際に半導体を作って評価を実施※最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。
[配属先情報]
■リモートワーク:可(平均週0~4回程度)※所属長が認めた場合可
・半導体デバイスに関わるご経験をお持ちの方 ※パワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等
【フロントローディングについて】
設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。
[転勤]当面無
[賃金形態]月給制
[月給]250000円~
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無
[年間休日]130日 内訳:土日祝 その他(※4日間の一斉年休取得を含む)
[有給休暇] ~最高20日 有給/慶弔/産前産後/育児休業/介護休業
[寮社宅]有
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。