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LAYLA-HR

ローム株式会社

【京都】研究開発(新規デバイス開発)◎在宅勤務可/WEB面接可

  • デバイス開発エンジニアパワーデバイス前工程プロセス開発
  • 京都府
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月11日

求人AIによる要約

ロームでは、半導体デバイスの研究開発に携わる新たなメンバーを募集しています。フロントローディング手法を活用し、最適なデバイスの研究を通じて、当社のデバイス品質向上に貢献する重要な役割を担います。具体的には、個別の研究課題に取り組み、半導体に関する知識や物理シミュレーション技術を習得し、実際のデバイス製作と評価を行います。特に、SiC/GaNなどの最先端ワイドギャップ半導体や高周波モジュールの開発において、成果を上げています。リモートワークも可能で、柔軟な働き方が実現できます。

【おすすめポイント】
・フロントローディング手法を用いた最先端デバイスの研究
・リモートワークが可能で、柔軟な働き方を実現
・SiC/GaNなどの革新的な半導体技術に関与できるチャンス

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

前工程プロセス開発

ロームの半導体デバイスの研究開発に携わって頂きます。フロントローディングを活用した最適なデバイスに関する研究を行って頂き、当社デバイスの「品質」を向上させる重要なポジションとなります。【具体的には】・個別の研究課題に対してフロントローディング化を推進・半導体に関する知識や物理シミュレーションの方法を習得し、実際に半導体を作って評価を実施※最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。

[配属先情報]
■リモートワーク:可(平均週0~4回程度)※所属長が認めた場合可

【必須】
・半導体デバイスに関わるご経験をお持ちの方 ※パワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等
【フロントローディングについて】
設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。

京都本社(京都府京都市右京区)
[転勤]当面無

[想定年収]500万円~900万円

[賃金形態]月給制

[月給]250000円~

08:15~17:15 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]130日 内訳:土日祝 その他(※4日間の一斉年休取得を含む)

[有給休暇] ~最高20日 有給/慶弔/産前産後/育児休業/介護休業

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有

COMPANY

会社名:ローム株式会社
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