その他

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術を担っております。■工程設計業務：組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います■量産立ち上げ業務※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。

［配属先情報］
生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名）組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名

【いずれか必須】
・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上）
・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

福岡工場（福岡県宮若市）
［転勤］当面無

［想定年収］450万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～470000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（※会社カレンダーにより出勤日あり）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日　入社時期に応じた規定日数を付与

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※転勤者に対する社宅制度有

［その他制度］■家族手当　■住宅手当　■社員食堂　■財形貯蓄　■自己啓発補助金制度　■各種研修制度充実　他多数