【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー
- CAD/EDAエンジニアパワーデバイス後工程プロセス開発
- 福岡県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
アムコーテクノロジージャパンでは、半導体パッケージ設計担当として、顧客からの要求仕様を基に、最適な工場の選定や技術部門との連携を行います。具体的には、パワー半導体やBGA、LFのパッケージデザインを確認し、デザインチームと共に製品の実現性を検討します。また、AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客への提案も行います。グローバルなR&D環境で、専門性を活かしながら成長できるチャンスです。
【おすすめポイント】
・顧客との直接的なコミュニケーションを通じて、実践的なスキルを磨ける
・多様なパッケージ設計に関与し、技術力を向上させる機会
・グローバルなチームでの協働により、国際的な視野を広げられる
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
パワーデバイス
後工程プロセス開発
アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せします【具体的な業務内容】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計。■要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。■必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案する。
［配属先情報］
グローバルR＆D DE（Design Engineering） デザインチーム（４名）組織構成：マネージャー１名、50代４名
※電気系のCAD使用経験はなくても問題ございません。
・半導体製品もしくは電子部品製品関連の業務経験がある方
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］350000円～500000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日
［寮社宅］有 ※転勤者に対する社宅制度有
［その他制度］■家族手当 ■住宅手当 ■社員食堂 ■財形貯蓄 ■自己啓発補助金制度 ■各種研修制度充実 他多数
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