前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験／ご希望に応じてアサインを決定いたします。＜担当装置＞半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置等＜組織構成＞レジスト塗布現像装置、洗浄装置、新領域装置など、装置軸によるビジネスユニットに加え、「要素開発」「製品開発」などの担当領域軸にて組織が分かれております。

【何れか必須】★第2新卒も歓迎です ■評価装置等を使用した研究開発、プロセス開発、評価などの経験 ■薬液など化学分野における材料開発/評価・解析などをされ、スケールアップまでを経験されている方
＊業界が異なる方もご応募可能であり、多数活躍されています
【歓迎】■半導体フォトリソグラフィー工程・洗浄工程の各種プロセス開発および実験等の経験
■シリコンや化合物などの半導体デバイスもしく半導体プロセス開発経験
■半導体露光装置等の光学系等プロセス開発経験　
■半導体関連材料、液晶関連材料メーカーでの基礎材料開発経験

本社(合志事業所)（熊本県合志市）、大津事業所（熊本県菊池郡）
［転勤］当面無

［想定年収］450万円～700万円

［賃金形態］月給制

［月給］251600円～

［所定労働時間］7時間30分　［休憩］75分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇 他）

［有給休暇］　～最高20日　詳細は備考欄に記載

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※条件有