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LAYLA-HR

TOWA株式会社

【ハード設計エンジニア(モールディング装置開発/生産設計)】◆プライム上場

  • 前工程プロセス開発生産技術エンジニア設備エンジニア
  • 京都府
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月11日

求人AIによる要約

【ハード設計エンジニア(モールディング装置開発/生産設計)】◆プライム上場

半導体製造装置のハード設計エンジニアとして、シンギュレーション装置の電気配線の開発・設計を担当します。具体的には、制御システムの開発や電気回路の設計、制御盤の設計を行い、メカ設計エンジニアやソフト設計エンジニアと連携しながら、装置の機能や性能を実現します。最先端の技術に触れながら、チームで一つの装置を作り上げるやりがいのあるポジションです。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体製造技術に関与できる
・多職種との協力で幅広いスキルを習得可能
・プライム上場企業での安定したキャリア形成

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OUTLINE

前工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

半導体製造装置(シンギュレーション装置)のハード(電気)の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。【業務詳細】■半導体製造装置(シンギュレーション装置)の制御システム開発/生産設計■電気回路の開発/生産設計■制御盤の設計半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。

【必須】■ハード(電気)設計エンジニアの実務経験3年以上
【歓迎】■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方■国内/海外の安全規格設計経験(CE、SEMI)、電子回路設計経験■シ
ステム装置(半導体製造装置、工作機械、自動機など)のハード(電気)設計経験■マイコンボードなどのボード開発・設計■FA装置のメンテナンスなどの実務経験■ビジネス英語・中国語(初級レベル)
【求める人材像】
■ものづくりが好きでチャレンジ精神旺盛な方
■コミュニケーション力を発揮してチームで協働いただける方

本社(京都府京都市南区)
[転勤]当面無

[想定年収]450万円~650万円

[賃金形態]月給制

[月給]238000円~

08:30~17:30 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:日祝 その他(長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 入社日より按分して支給/一斉有給取得日2日

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 独身寮入寮資格は30歳までの方 ※通勤時間の規定あり

[その他制度]介護休業制度、社員食堂(会社半額負担)、喫茶コーナー、ヘルスケアルーム

COMPANY

会社名:TOWA株式会社
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