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LAYLA-HR

TOWA株式会社

【半導体製造装置FAE候補】モールディングプロセス研修あり/WEB面接可

  • フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)技術営業・FAE生産技術エンジニア
  • 京都府
  • 年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月11日

求人AIによる要約

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、顧客の技術的な課題を解決し、顧客満足度を向上させる重要な役割を担います。具体的には、顧客との技術的な問題解決や問い合わせ対応を行い、社内の関係部署と連携して情報を共有します。また、市場動向やニーズを収集・分析し、技術資料の作成やトレーニングも実施します。モールディングプロセス研修があり、WEB面接も可能ですので、柔軟な働き方が実現できます。

【おすすめポイント】
・顧客の技術的課題を解決するやりがいのある仕事
・モールディングプロセス研修でスキルアップ
・WEB面接対応で応募しやすい環境

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OUTLINE

フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)

技術営業・FAE

生産技術エンジニア

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。【具体的な仕事内容】■お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート■お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応■社内関係部署との連携、情報共有■市場動向やニーズの収集・分析■技術資料作成、技術トレーニングの実施

【必須】
■金型・部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
■お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーションスキル
【歓迎】
■3D CADを用いた設計経験3年以上
■半導体モールド成形プロセスの業務経験(生産技術など)
■お客様との折衝経験や調整業務経験
■語学力:英語(初級/日常会話)
■機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

京都東事業所(京都府綴喜郡)
[転勤]当面無

[想定年収]500万円~700万円

[賃金形態]月給制

[月給]260000円~

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始)

[有給休暇]入社半年経過後10日~ 入社日より支給/一斉有給取得日2日有

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 独身寮入寮資格は30歳までの方 ※通勤時間の規定あり

[その他制度]退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度)

COMPANY

会社名:TOWA株式会社
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