【半導体製造装置FAE候補】モールディングプロセス研修あり/WEB面接可

Smart Overview

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題を解決し、顧客満足度を向上させる重要な役割を担います。具体的には、顧客との技術的な問題解決や問い合わせ対応を行い、社内の関係部署と連携して情報を共有します。また、市場動向やニーズを収集・分析し、技術資料の作成やトレーニングも実施します。モールディングプロセス研修があり、WEB面接も可能ですので、柔軟な働き方が実現できます。

【おすすめポイント】
・顧客の技術的課題を解決するやりがいのある仕事
・モールディングプロセス研修でスキルアップ
・WEB面接対応で応募しやすい環境

募集職種

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

技術営業・FAE

生産技術エンジニア

仕事内容

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。【具体的な仕事内容】■お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート■お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応■社内関係部署との連携、情報共有■市場動向やニーズの収集・分析■技術資料作成、技術トレーニングの実施

求めている人材

【必須】
■金型・部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
■お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーションスキル
【歓迎】
■3D CADを用いた設計経験3年以上
■半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など）
■お客様との折衝経験や調整業務経験
■語学力：英語（初級/日常会話）
■機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

勤務地

京都東事業所（京都府綴喜郡）
［転勤］当面無

給与

［想定年収］500万円～700万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～

勤務時間

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始）

［有給休暇］入社半年経過後10日～　入社日より支給/一斉有給取得日2日有

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　独身寮入寮資格は30歳までの方 ※通勤時間の規定あり

［その他制度］退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度）

会社概要

ＴＯＷＡ株式会社