半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

日本エバテック株式会社

[大阪/フィールドサービスエンジニア]半導体製造装置メーカー/グローバル企業

  • フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)成膜装置設備エンジニア
  • 滋賀県 京都府 大阪府 兵庫県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月11日

求人AIによる要約

半導体製造装置メーカーでのフィールドサービスエンジニアを募集しています。主な業務は、顧客先での設備設置や保守・メンテナンス、トラブル対応です。海外のエバテック社での装置据付けや修理も含まれます。働きやすい環境が整っており、平均残業時間は月10時間以内。出張は数日から最大1ヶ月程度で、急な対応は年1回程度です。日本での事業拡大に貢献できる方を求めています。チームワークを重視する企業文化の中で、あなたの経験を活かしませんか?

【おすすめポイント】
・働きやすい環境:平均残業時間は月10時間以内
・出張は数日から最大1ヶ月程度、急な対応は年1回
・チームワークを重視し、事業拡大に貢献できるポジション

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OUTLINE

フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)

成膜装置

設備エンジニア

■製品の納入先である半導体工場等の顧客先にて設備設置、保守/メンテナンス、トラブル対応、海外のエバテック社での装置据付け及び修理対応などの業務をご対応頂きます。(いずれも自社製品内における設置据付け)【働き方】ヨーロッパに本社を持つ外資系企業として非常に働きやすい環境。月/平均残業時間は10時間以内。緊急対応頻度は年1回程度(昨年度実績)。【出張頻度】数日間の出張から、新規プロジェクトなどでは約1ヶ月間の顧客先への出張が発生する場合があります。【当ポジションへの期待】日本での事業拡大フェーズにあたり、これまでの経験を最大限活かしながら、組織も一緒に拡大していただける方を求めています。

[配属先情報]
■日本法人:計12名 大阪本社(9名)海外拠点 (3名) チームワーク大切にする企業文化です。

【いずれも必須】■半導体関連企業でのサービスエンジニア業務経験■物理蒸着に関する知見■日常会話レベルの英語力 ※入社時及び入社後のトレーニングは全て英語で実施されます。
【当社について】当社がスイス本社のエリコン社からスピンアウトにて設立する前から約70年に渡る技術の蓄積があります。そして世界中の主要なR&D機関で必要とされる半導体製造装置に対して、カスタマイズされたエンジニアリングソリューションを提供しています。そして今、エバテックのノウハウを日本市場にて拡大すべく事業を展開しております。
業務の変更範囲:当社業務全般

大阪本社(大阪府大阪市中央区)
[転勤]当面無

[想定年収]600万円~800万円

[賃金形態]年俸制 [分割回数]15回

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 年末年始6日

[有給休暇]入社半年経過後10日~

[退職金]無[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

COMPANY

会社名:日本エバテック株式会社
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