[大阪/フィールドアプリケーションエンジニア]半導体製造装置メーカー/年休123
- フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）プロセス技術研究者成膜装置
- 滋賀県 京都府 大阪府 兵庫県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
半導体製造装置メーカーでのフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。顧客先の半導体工場でのプロセスアプリケーションサポートや、海外エバテック社でのトラブル対応を担当。働きやすい環境が整っており、平均残業時間は月10時間以内。出張は数日から最大1ヶ月程度で、急な対応は年1回程度です。日本での事業拡大に貢献し、チームと共に成長できる方を求めています。チームワークを重視する企業文化の中で、あなたの経験を活かしませんか？
【おすすめポイント】
・平均残業時間は月10時間以内で働きやすい環境
・出張は数日から最大1ヶ月程度、急な対応は年1回
・日本での事業拡大に貢献し、チームと共に成長できる機会
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OUTLINE
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
プロセス技術研究者
成膜装置
■製品の納入先である半導体工場等の顧客先にてプロセスアプリケーションサポート、海外のエバテック社でのプロセス関係のトラブル対応等の業務をご対応頂いただきます。(いずれも自社製品内における設置据付け)【働き方】ヨーロッパに本社を持つ外資系企業として非常に働きやすい環境。月/平均残業時間は10時間以内。緊急対応頻度は年1回程度(昨年度実績)。【出張頻度】数日間の出張から、新規プロジェクトなどでは約1ヶ月間の顧客先への出張が発生する場合があります。【当ポジションへの期待】日本での事業拡大フェーズにあたり、これまでの経験を最大限活かしながら、組織も一緒に拡大していただける方を求めています。
［配属先情報］
■日本法人：計12名 大阪本社（9名）海外拠点 （3名）チームワーク大切にする企業文化です。
【当社について】当社がスイス本社のエリコン社からスピンアウトにて設立する前から約70年に渡る技術の蓄積があります。そして世界中の主要なR&D機関で必要とされる半導体製造装置に対して、カスタマイズされたエンジニアリングソリューションを提供しています。そして今、エバテックのノウハウを日本市場にて拡大すべく事業を展開しております。業務の変更範囲：当社業務全般
［転勤］当面無
［賃金形態］年俸制 ［分割回数］15回
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無
［年間休日］123日 内訳：土日祝 年末年始6日
［有給休暇］入社半年経過後10日～
［寮社宅］無
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