《武蔵村山》半導体製造装置の海外営業/世界を代表する大手メーカーが顧客
- 後工程プロセス開発技術営業・FAE生産管理・物流
- 東京都
- 年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2024年12月11日
求人AIによる要約
半導体製造装置の海外営業を担当し、世界を代表する大手半導体メーカーとの関係構築を行います。営業業務は、顧客からの引合い、受注、出荷までの一連のプロセスを含み、社内や海外拠点との調整、さらには市場調査や出張対応も求められます。技術部門と連携し、顧客の要望をヒアリングしながら、仕様や見積もりの提案、受注品の手配を行う重要な役割です。半導体はスマートフォンやPCなど、現代社会の基盤を支える技術であり、やりがいを感じられるポジションです。
【おすすめポイント】
・世界的な大手半導体メーカーとの取引で、営業スキルを磨ける
・技術部門との連携で、専門知識を深めるチャンス
・社会に貢献するやりがいのある仕事環境
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OUTLINE
後工程プロセス開発
技術営業・FAE
生産管理・物流
半導体製造装置の海外営業を担当いただきます。・顧客との関係構築からの引合、受注、出荷までの一連の営業業務・社内、海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応 など海外販売拠点や子会社の支援が中心となり、技術部門との営業同行による顧客要望ヒアリングから仕様・見積提案、受注品の手配仕様書作成や出荷アレンジなどをお任せします。★半導体はスマホやPCそのほかすべての電子機器に入っています。社会を支えるやりがいを感じていただけます。★世界を代表する有名大手半導体メーカーが顧客となります。
[配属先情報]
■フリップチップビジネス部営業グループ:事業拡大の為の増員のための採用となります。中途入社者も活躍しています!
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
[転勤]無
[賃金形態]月給制
[月給]280000円~450000円
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00
[年間休日]123日 内訳:土日祝
[有給休暇]※備考欄を参照
[寮社宅]有 東京都武蔵村山市
[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
COMPANY
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