パッケージ基板プロセスエンジニア／Packaging Substrate Process Engineer
- その他封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 茨城県 栃木県
- 年収300万円未満
- 提供元：TSMC
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
パッケージ基板プロセスエンジニアとして、最先端の半導体製造プロセスに携わるチャンスです。あなたの専門知識を活かし、パッケージ基板の設計から製造までの全工程を最適化する役割を担います。業界のトレンドをリードし、革新的な技術を駆使して高品質な製品を生み出すことが求められます。チームでの協力を重視し、成長を続ける企業でキャリアを築く絶好の機会です。
【おすすめポイント】
・最先端技術に触れられる環境
・チームでの協力を重視した職場
・キャリア成長をサポートする企業文化
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OUTLINE
その他
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
Tsukuba
COMPANY
会社名：TSMC Japan
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