パッケージ基板開発エンジニア／Packaging Substrate Development Engineer
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 茨城県 栃木県
- 年収300万円未満
- 提供元：TSMC
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
パッケージ基板開発エンジニアは、最先端の半導体技術を駆使し、高性能なパッケージ基板の設計・開発を担当します。業界のトレンドを反映した革新的なソリューションを提供し、製品の信頼性と性能を向上させる役割を担います。チームでの協力を重視し、技術的な挑戦を楽しむ方に最適なポジションです。成長を続ける半導体市場で、あなたのスキルを活かし、キャリアを築くチャンスが広がっています。
【おすすめポイント】
・最先端技術に触れられる環境
・チームでの協力を重視した職場
・成長する半導体市場でのキャリアアップの機会
この求人に応募する
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
Tsukuba
COMPANY
会社名：TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。