パッケージ基板設計DFMエンジニア／Packaging Substrate DesignDFM Engineer
- CAD/EDAエンジニア封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 茨城県 栃木県
- 年収300万円未満
- 提供元：TSMC
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
パッケージ基板設計DFMエンジニアは、半導体パッケージの設計と製造プロセスの最適化を担当します。高い技術力を活かし、製品の信頼性向上やコスト削減に貢献する重要な役割を果たします。最新の設計ツールを駆使し、チームと連携しながら革新的なソリューションを提供することで、業界の最前線で活躍するチャンスがあります。成長を続ける半導体市場で、あなたの専門知識を活かし、キャリアをさらに発展させることができるポジションです。
【おすすめポイント】
・半導体業界の最前線での活躍
・最新技術を駆使した設計業務
・チームとの連携による革新性の追求
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
Tsukuba
COMPANY
会社名：TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
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