次世代基板技術パスファインディングエンジニア／Next-Generation Substrate Technology Pathfinding Engineer

Smart Overview

次世代基板技術パスファインディングエンジニアとして、最先端の半導体技術を駆使し、次世代基板の開発に貢献するチャンスです。新しい材料やプロセスの探索を通じて、業界の革新をリードし、製品の性能向上に寄与します。チームでの協力を重視し、技術的な課題を解決する能力が求められます。あなたの専門知識を活かし、未来の半導体技術を形作る一員になりませんか？

【おすすめポイント】
・最先端の技術に触れ、業界の革新に貢献できる
・チームでの協力を通じて、技術的な課題を解決する機会
・専門知識を活かし、次世代基板の開発に携わることができる

募集職種

ウェハ材料

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

勤務地

Tsukuba

会社概要

TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.