次世代基板技術パスファインディングエンジニア／Next-Generation Substrate Technology Pathfinding Engineer
- ウェハ材料前工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 茨城県 栃木県
- 年収300万円未満
- 提供元：TSMC
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
次世代基板技術パスファインディングエンジニアとして、最先端の半導体技術を駆使し、次世代基板の開発に貢献するチャンスです。新しい材料やプロセスの探索を通じて、業界の革新をリードし、製品の性能向上に寄与します。チームでの協力を重視し、技術的な課題を解決する能力が求められます。あなたの専門知識を活かし、未来の半導体技術を形作る一員になりませんか？
【おすすめポイント】
・最先端の技術に触れ、業界の革新に貢献できる
・チームでの協力を通じて、技術的な課題を解決する機会
・専門知識を活かし、次世代基板の開発に携わることができる
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OUTLINE
ウェハ材料
前工程プロセス開発
材料開発エンジニア
Tsukuba
COMPANY
会社名：TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
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