パッケージ材料インテグレーションエンジニア／Packaging Materials Design Integration Engineer
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 茨城県 栃木県
- 年収300万円未満
- 提供元：TSMC
- 掲載日：2024年12月11日
求人AIによる要約
半導体業界でのキャリアをさらに進化させたい方に最適なポジションです。パッケージ材料インテグレーションエンジニアとして、最先端の技術を駆使し、パッケージング材料の設計と統合に取り組む機会があります。5年以上の半導体業界での経験を活かし、技術的な問題解決能力を発揮することで、革新的なソリューションを提供する役割を担います。エンジニアリングの学位（BS/MS/Ph.D.）をお持ちの方を歓迎します。新たな挑戦を通じて、業界の最前線で活躍するチャンスです。
【おすすめポイント】
・最先端技術に触れられる環境
・5年以上の経験を活かせるポジション
・技術的問題解決能力を重視した役割
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
Role
5 years+ experience with with semiconductor industry.
Proven technical problem-solving skills.
Engineering BS/MS/Ph.D.
Tsukuba
COMPANY
会社名：TSMC Japan 3DIC RD Center,Inc.
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