半導体製造装置(CMP装置)の研磨ヘッド開発のプロセス評価業務◇手当充実／神奈川 藤沢／S6032

CMP装置

研究開発（R&D）

設計エンジニア

半導体製造装置(CMP装置)の研磨ヘッド開発のプロセス評価業務◇手当充実／神奈川 藤沢／S6032

【安定経営基盤×半導体装置の成長事業】【福利厚生・住宅補助充実】～世界シェア2位！主力製品半導体製造装置（CMP）・ドライ真空ポンプ／最も成長投資が集中する半導体領域で、グローバル市場に直結したビジネスに携わる～

■業務内容：
CMP装置のヘッド開発における研磨性能評価、ヘッド開発サポート、顧客サイトでの性能検証等を行う業務を担っていただきます。

■募集背景：
半導体デバイス製造に対応するＣＭＰ用研磨ヘッドの開発をしている部門です。CMP用研磨ヘッドは、ウェーハを研磨する際にウェーハを保持する役割と、適切な圧力をウェーハに加えて研磨特性をコントロールする役割を持つCMPの基幹ユニットですになります。ヘッド開発を加速するためにプロセスエンジニアを募集しています。

■キャリアステップ：
入社後まずは社内研磨性能評価に従事していただきます。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務も担当していただき、開発・サポート面のスキルも取得していただけると思います。将来的には研磨ヘッド開発・評価の両面を担当していただけると考えています。
期待役割・ポジションとしては、能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定しています。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネージャ職への転換も可能です。

■部署の魅力：
ヘッド開発課はCMP装置の性能を左右する研磨ヘッドの開発を担う部門です。設計チームと評価チームが密に連携し、効率的な開発を行っています。顧客毎に異なるプロセス条件下で研磨ヘッドの性能を最大限に引き出し、競合と勝負しています。日々進歩する先端技術領域では客先の要望、期待も大きく、やりがいの大きな部門です。チームメンバーは積極的な業務姿勢を貫いており、協調性も高く、お互いを支え合って困難な業務を遂行しております。ぜひ、あなたの技術を私たちと共に磨きましょう！

■募集部門・働き方・福利厚生：
・全体人数：17名(男性16名、女性1名)
・在宅勤務実施状況：出社メイン
・平均残業時間：25～30時間/月
・独身寮、借り上げ社宅制度を始め、充実した福利厚生が整っております

変更の範囲：会社の定める業務