＜藤沢＞CMP装置における基礎研究／福利厚生充実／東証プライム上場・機械メーカー／C6005

CMP装置

プロセス技術研究者

研究開発（R&D）

＜藤沢＞CMP装置における基礎研究／福利厚生充実／東証プライム上場・機械メーカー／C6005

【東証プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）など福利厚生充実／残業月15～20h程度／年休125日／土日祝休み】

■業務内容：
CMP装置に関する基礎・応用研究を担当いただきます。
事業部の装置開発を中長期的に支えるため、研磨現象やCMP部材に関するメカニズム解明から、装置への応用まで研究を推進します。

【具体的には】
・研磨現象、CMP部材、スラリー等に関する基礎・応用研究
・実験結果をもとにした現象解析、メカニズムの考察
・新たな研磨方法や周辺技術に関する研究テーマの立案・推進
・事業部門と連携した研究成果の装置・製品への応用検討
・国内外の大学・研究機関との共同研究の推進

【募集背景】
半導体関連分野では、顧客ニーズの高度化・開発スピードの加速に伴い、装置開発を支える技術基盤の重要性が高まっています。
当コーポレート研究部門では、事業部が直面する技術課題に対して、現象を基礎メカニズムから捉え、論理的に解決策を導く研究を進めています。
今回、事業部の開発を迅速に支える基盤研究を強化するとともに、中長期的な視点で新たな研究テーマを立案・推進できる体制を強化するため、主体的に研究を進められる方を募集します。

【キャリアステップイメージ】
【入社後１年】既存の研究テーマに参画し、メンバーや事業部門と連携しながら研究を推進します。
【２年目】事業部の装置開発ニーズを理解したうえで、自ら研究テーマを推進し、新規テーマの立案にも携わります。
【３年目以降】複数の研究テーマやチーム全体を俯瞰しながら、中長期的な技術課題を見据えた研究テーマの立案・推進を担っていただくことを期待しています。

【当部門の魅力】
１．半導体分野の最先端技術を対象に、研磨現象をメカニズムから解明する難易度の高い研究開発に挑戦できます。
２．材料特性、分析技術、シミュレーション技術など、異なる専門性を持つ研究者や国内外の大学と連携しながら研究を進めることができます。

※備考：
荏原製作所社の求人へ応募いただく方につきまして、荏原製作所のグループ各社（荏原冷熱システム社/荏原エリオット社）でも同時に書類選考させていただく可能性がございます。

変更の範囲：会社の定める業務