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掲載日：
2026年11月4日
TDK株式会社
【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可
想定年収
年収700万～1000万円、年収500万～700万円、年収300万～500万円
勤務地
その他
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最新技術を用いたプロジェクトに参加できる
・チームでの協力を重視した職場環境
・成長を促進するキャリア支援が充実
募集職種
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
プロセスエンジニア
仕事内容
【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可
～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～
■業務内容：
半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計
■組織のミッション
ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの機械設計・開発
■募集背景
半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。
■働き方
・残業時間： 平均25時間/月
・在宅勤務頻度：必要に応じて可能
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：3か月に1回程度／数日～1週間／国内外ともにあり
（海外はアジアが主）
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK＝部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けている実装装置・システムはAIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
変更の範囲：会社の定める業務
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件
・何かしらの装置の機械設計経験3年以上
■歓迎条件
・半導体製造装置の設計の実務経験
・英語力： 資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC(R)テスト(R)テスト600/CEFR B1）
勤務地
にかほ工場 南サイト
住所：秋田県にかほ市平沢字前田151
勤務地最寄駅：羽越本線／仁賀保駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
＜勤務地補足＞
・在宅勤務頻度：必要に応じて可能
＜転勤＞
当面なし
※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）
＜オンライン面接＞
可
給与
670万円～1,130万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：340,000円～570,000円
＜月給＞
340,000円～570,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて決定します。
■昇給：1回（4月）
■賞与：2回（6月・12月）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00
＜その他就業時間補足＞
※事業所や配属部門により勤務開始時／終了時間が異なる場合があります※残業時間： 平均25時間/月
休日休暇
年間有給休暇21日～24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日
基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
社会保険完備
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：当社規定による
家族手当：無
住宅手当：無
寮社宅：独身寮月5,000円、転勤者用社宅※当社規定による
厚生年金基金：当社規定による
退職金制度：当社規定による
＜定年＞
65歳
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
■教育制度・資格補助補足
経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか※OJTメインになります。
＜その他補足＞
■財形貯蓄制度
■住宅融資制度
■企業年金基金
■確定拠出年金
■持株会、共済制度
■独身寮、契約保養所等