【京都】機械設計（第二新卒歓迎）／株式公開準備会社／年休125日

CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【京都】機械設計（第二新卒歓迎）／株式公開準備会社／年休125日

◎東証プライム市場上場メーカーの元社長が中心になって創業した京都発ベンチャー企業。
◎日経新聞「NEXTユニコーン100社」経産省「はばたく中小企業300社」にも選出。
◎業績拡大を伴って株式公開準備中。

■概要
当社は、半導体封止金型等のファブレスメーカーとして創業。半導体封止のオールラウンダーとして半導体封止装置を販売開始するにあたり、設計部門の強化目的に機械設計者を募集します。

■職務詳細
三次元CAD（Solid　Works）を使って、半導体製造装置の機構設計、航空部品製作用治具、半導体用封止金型等の設計業務をお任せします。
経験されてきた業務内容や適性を見させていただいたうえで、具体的な業務を決めさせて頂きます。

■配属部署の組織構成：
8名が在籍（部長1名、次長2名、課員5名）

■当社の特徴：
当社は、自社設計した半導体封止金型等の精密金属加工品を部品単位に分割したうえで、サプライヤーの特徴を見極めて製作委託するファブレスメーカーとして2012年に創業。生産を除く、マーケティングや設計、組立検査等の全工程を当社が担い、優れた日本製精密金型を海外市場に提供するビジネスモデルを展開。この特異なビジネスモデルは、衰退著しい国内金型業界に雇用と設備投資を呼び込む起爆剤として高い期待を集め、政府系ファンドDBJキャピタルが2015年に資本参加し、政府刊行「2018年ものづくり白書」で紹介されました。ビジネスモデルの中核を担うのが、1型の金型につき500点以上の加工部品の調達業務をDX化させたCAMPUS。外部環境の著しい変化に伴い、サプライチェーンの再構築と強化を目指す自動車や産業機械等の組立加工メーカーの資材調達部門のニーズに応え、新事業として立ち上げ、ものづくりプラットフォーマーへと進化中。2023年11月には、サプライヤー向けの加工技術トレーニングセンターを兼ねた本社工場を竣工させ、金型のファブライトメーカーへと転換。新たに半導体製造装置を手掛けることで半導体事業の強化を図り、半導体封止のオールラウンダーとして更なる進化を遂げ、株式公開準備に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務