【生産技術◆半導体パッケージ開発◆量産立上げ～安定化をリード◆東証プライム上場※339

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

製品評価エンジニア

【生産技術◆半導体パッケージ開発◆量産立上げ～安定化をリード◆東証プライム上場※339

■募集背景
事業拡大に向けた人員強化となります。AI・HPC向け次世代半導体パッケージの量産化に向け、生産技術体制を強化するため、増員での募集です。

■職務内容
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までを実施していただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。

・半導体パッケージ用のキャリア材料開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善
・開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施　
・品質改善、歩留まり向上活動

※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。　　　

■業務の面白み/魅力
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。

■キャリアパス：
生産技術部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適性／希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

■求める人物像
・論理的思考力を持ち、自ら課題を発見・解決できる方
・現場を重視し、関係者を巻き込みながら改善を推進できる方
・海外顧客とのコミュニケーションに積極的に取り組める方
・新しい技術や課題への挑戦を楽しめる方
・国内外への出張に柔軟に対応できる方

■三井金属について
・東証プライム上場の総合素材メーカー。半導体材料・電池材料・リサイクルなど成長市場に強く、2026年度の経常利益予想は930億円と高い収益力を誇ります。
・年功序列ではなくジョブ型・実力主義人事制度を導入。中途入社者も年次や学歴に関係なく成果次第で重要ポジションを目指せます。

変更の範囲：会社の定める業務