【次世代パッケージ技術開発】後工程プロセスエンジニア◇在宅週2回【中津市】＃20025483

その他

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【次世代パッケージ技術開発】後工程プロセスエンジニア◇在宅週2回【中津市】＃20025483

【新製品立ち上げに伴う新規ラインの立上げ/AIサーバ向け半導体デバイス/Flip Chip・SiPなど最先端実装技術に携わり、AI・自動運転・IoTの進化を支える中核技術開発を担うポジション】

■業務内容
現在AIサーバ向けの新規半導体製品の量産化に向けて新規生産ラインの立ち上げを進めており、設備導入を推進している最中となります。
新規半導体製品は低電力領域（12V）に強みを持っており、ユーザーに近いミドルレンジからローエンドの高性能製品となります。
特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。
本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。
AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

■業務詳細
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における業務をお任せします。
【ご入社後まずお任せしたい業務】
・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
【徐々にお任せする業務】
・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・工程の品質・歩留まり改善活動

■当社について：
・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。

変更の範囲：会社の定める業務