【奈良／転勤無】半導体製造装置の製造（組立）※日勤／年休129日

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

【奈良／転勤無】半導体製造装置の製造（組立）※日勤／年休129日

～東証スタンダード上場／AI・EV・5Gなど成長市場を支える半導体製造装置メーカー／若手が着実に技術力を高められる環境～

＼おすすめPOINT／
◆SiCなど次世代半導体分野を支える装置づくりに携われる
◆機械組立から制御ソフト設定まで幅広い技術が身につく
◆自分がつくった装置をお客さま先へ届ける達成感を実感できる

■業務内容：
半導体材料の加工装置を手掛ける当社にて、製造職をお任せします。
当社は高精度な切断・加工装置の開発から製造まで一貫して行い、高い技術力を強みに事業を成長させてきました。近年はSiCをはじめとする次世代半導体向け需要の拡大が続いており、生産体制強化に向けた増員募集を行っています。
■業務詳細：
・装置内部の部品組立
・本体へのユニット取付
・電気配線作業
・制御ソフトのセットアップ
・I/Oチェックなどの動作確認
・最終調整、修理対応
・お客さま先での据付作業
単なる組立作業ではなく、機械・電気・制御の知識を幅広く習得できるため、総合的なものづくりスキルを身につけられる環境です。

■フォロー体制
・先輩社員によるフォロー体制が整っているため、経験が浅い方でも安心して業務に取り組めます。※マンツーマンでサポートします。
・経験やスキルに応じて担当業務を決定し、段階的に業務領域を広げていただきます。
・半導体に関する知識は入社後に習得できる環境です。

◆事業基盤：半導体材料加工装置を中心に事業を展開。高精度な技術力を強みに安定した事業基盤を構築しています。
◆成長性：EVや省エネ機器向け需要の拡大により、SiC関連市場は今後も成長が期待される分野。最先端産業を支える技術に携われます。
◆やりがい：自分の手で組み上げた装置が完成し、お客さまの製造現場で稼働する瞬間を見届けられることは大きな達成感につながります。
◆働き方：安全性・正確性・効率性を重視した製造環境のもと、ものづくりの専門技術を着実に高めながら長期的なキャリア形成が可能です。




変更の範囲：会社の定める業務