【福岡・今宿】パワーモジュールのパッケージ設計 ◇構造開発・CAE解析／三菱電機グループ／福利厚生◎

CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【福岡・今宿】パワーモジュールのパッケージ設計 ◇構造開発・CAE解析／三菱電機グループ／福利厚生◎

◆◇三菱電機100％出資で関係性強固／産業機器を支えるパワーモジュールのパッケージ設計・構造開発／大手グループならではの年間休日126日・住宅手当や家族手当など福利厚生充実◇◆
■業務概要
産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計を担当いただきます。
パワーモジュールは電力変換を担う重要なデバイスであり、高い放熱性能や信頼性が求められます。本ポジションでは、CAD・CAEツールを活用しながら、パッケージ構造の開発設計から改善、新材料評価まで幅広く携わっていただきます。

■具体的な業務内容
・パワーモジュールのパッケージ構造開発・設計・改善業務
・製品試作および評価を通じた設計検証
・CAD、CAEを活用した構造設計および解析業務
・新材料の評価および製品への適用検証
・熱解析、応力解析などを活用した設計最適化
・関連部門と連携した新製品開発および既存製品の性能向上
※パワーモジュールは大量の熱を発生するため、放熱性・耐久性・信頼性を考慮した構造設計が重要となります。CAEを活用した解析技術を駆使しながら製品開発を進めていただきます。

■組織構成
課長、派遣社員スタッフ2名含む20名前後の人員体制です。
20～30代が約2割、40～50代が約5割、60代が約3割となっており、ベテラン層が厚く、長年培われたパワー半導体技術や設計ノウハウを学べる環境です。

■本ポジションの魅力
・三菱電機グループのパワー半導体製品開発の中核を担う技術領域に携われる
・構造設計、材料選定、評価まで一貫して担当できるため、設計者として専門性を高められる
・CAE解析技術を活用しながら最先端のパワーモジュール開発に関われる
・社内外の研修制度が充実しており、三菱電機の技術者との交流を通じて専門知識を深められる

■当社について
当社は1984年に三菱電機株式会社100％出資により設立され、三菱電機パワーデバイス製作所の技術パートナーとして、パワー半導体製品の設計・開発・評価業務を担ってきました。
三菱電機のエンジニアと密接に連携しながら技術開発を推進しており、最先端のパワーデバイス技術に携われる環境で、福利厚生や休日制度も充実しています。

変更の範囲：会社の定める業務