ボンドテック株式会社
【京都市｜転勤なし】電気設計◇次世代開発／日本の半導体業界を中心から支える開発メーカー
Smart Overview
【おすすめポイント】
・自由な社風での柔軟な働き方
・最新技術を用いた電気設計・制御設計
・多国籍のチームでの国際的なプロジェクト経験
募集職種
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
【京都市｜転勤なし】電気設計◇次世代開発／日本の半導体業界を中心から支える開発メーカー
～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～
■業務概要：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の電気設計・制御設計をお任せします。設計・開発がメイン業務です（メンテナンスやクレーム処理は別担当）。
・CADによる電気設計（制御盤、シーケンサ、PC）
・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御の設計
・シーケンサ ラダーソフトの設計
・装置組立後の立ち上げ、機器設定
・実機での動作確認・調整
【開発環境】AutoCAD、PLC（シーケンサ・ラダー）、C言語 等
【組織構成】
エンジニアは全部で24名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です
【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて、世界で求められる半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
変更の範囲：会社の定める業務
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
【必須】
■自動機械（サーボやシーケンサ、PCを使用した自動機）の電気設計経験
■AutoCADの使用経験
【歓迎】
■シーケンサソフトの経験
■ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験
■C言語による制御系の開発経験
■半導体製造装置、真空装置の電気設計経験
■英語または中国語（日常会話レベル）
勤務地
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
無
事業所は本社のみですので、転勤はありません。
＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可
給与
500万円～900万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円～360,000円
その他固定手当/月：73,000円～131,000円
固定残業手当/月：30,000円～54,000円（固定残業時間20時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給
＜月給＞
303,000円～545,000円（一律手当を含む）
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■昇給 年1回（7月）
■賞与 年2回（昨年実績：～5ヶ月分）※業績および評価を加味して都度支給金額を決定
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
残業：月20時間程度（職種・繁忙期により変動）
休日休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数113日
土曜 日曜 GW 年末年始 ※当社カレンダーによる
福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限5万円／月（車通勤に関しては応相談）
家族手当：無 補足事項なし
住宅手当：無 補足事項なし
寮社宅：単身赴任アパート提供
厚生年金基金：無 補足事項なし
退職金制度：再雇用制度あり
＜定年＞
65歳
＜教育制度・資格補助補足＞
OJT
＜その他補足＞
英会話補助／社員旅行（ハワイ・グアム）／社内BBQ