ボンドテック株式会社
【京都／転勤なし】メカ設計★±0.2μmの位置決め機構と超高真空チャンバーを設計する
Smart Overview
【おすすめポイント】
・0.2μm技術を駆使したデバイス設計
・超高真空環境でのチャンレジ
・革新的な製品開発に携わる機会
募集職種
CAD/EDAエンジニア
後工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
【京都／転勤なし】メカ設計★±0.2μmの位置決め機構と超高真空チャンバーを設計する
■職務内容：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の機械設計をお任せします。
・CADによる高精度アライメント機構の設計（±0.2μmの位置決め精度）
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ・ウエハの自動ハンドリング機構の設計
・部品メーカーとの仕様交渉・発注業務
・装置組立後の立ち上げ、自ら設計した装置の完成度向上まで責任を持って遂行
【開発環境】AutoCAD 等
■社風･魅力:
開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。
■ボンドテックについて：
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。
変更の範囲：会社の定める業務
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
【必須】
■自動機械（サーボモータ・画像処理を使用した自動機）の機械設計経験
■AutoCAD（2次元CAD）の使用経験
■装置のメカ設計に関する基礎知識と、それを動かす制御に関する基礎知識
【歓迎】
■半導体製造装置、真空装置の設計経験
■高精度な位置決め・ハンドリング機構の設計経験
■省力機・自動機（3D／2D）の設計経験
■半導体プロセスの知見 ※入社後の習得でも可
■英語または中国語（日常会話レベル）
勤務地
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
無
■事業所は本社のみですので、転勤はありません。
＜オンライン面接＞
可
給与
500万円～750万円
＜賃金形態＞
月給制
特記事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円～300,000円
その他固定手当/月：73,000円～109,000円
固定残業手当/月：30,000円～45,000円（固定残業時間20時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給
＜月給＞
303,000円～454,000円（一律手当を含む）
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■昇給 年1回（7月）
■賞与 年2回（昨年実績：～5ヶ月分）※業績および評価を加味して都度支給金額を決定
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
残業：月20時間程度（職種・繁忙期により変動）
休日休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数113日
土曜 日曜 GW 年末年始 ※当社カレンダーによる
福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
■補足事項無し
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：■上限5万円/月（車通勤に関しては応相談）
家族手当：無 ■補足事項無し
住宅手当：無 ■補足事項無し
寮社宅：単身者社員寮制度あり
厚生年金基金：無 ■補足事項無し
退職金制度：■再雇用制度有り
＜定年＞
65歳
＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT
＜その他補足＞
英会話補助／社員旅行（ハワイ・グアム）／社内BBQ