【熊本】金型設計※半導体関連製品／年休127日／平均残業10H／業界トップシェア【スタンダード上場】

ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

【熊本】金型設計※半導体関連製品／年休127日／平均残業10H／業界トップシェア【スタンダード上場】

【射出成形用金型の設計経験ある方歓迎！／創業60年目前・業界トップシェアの安定経営／年間休日127日・平均残業10時間程度】

■業務内容
シリコンウエハ搬送容器をはじめとする半導体関連製品で高いシェアを誇る当社にて、金型開発業務をご担当いただきます。半導体製造に欠かせない高機能樹脂製品の開発において、金型設計から製作、量産立ち上げまで一貫して携わることができるポジションです。経験やスキルに応じて業務を担当いただきます。

■業務詳細
・金型設計：3次元CADや樹脂流動解析を用いて、金型構造や表面処理
・金型製作：試作結果を踏まえて修正を加えながら金型を完成・外注時は協力会社の進捗管理や品質管理
・技術開発：最新の技術動向を踏まえながら生産性向上のための技術導入

■魅力点
半導体製造に不可欠なシリコンウエハ搬送容器向けの高精度金型開発に携われることが最大の魅力です。設計のみならず、試作・検証・改良・量産立ち上げまで一貫して担当するため、自身が手掛けた金型が製品として形になる過程を最後まで見届けることができます。
また、半導体市場の成長を背景に需要が拡大している分野であり、高品質・高精度が求められる製品開発を通じて専門性を高めることが可能です。樹脂成形技術や金型技術、解析技術など幅広い知識を習得できるため、金型エンジニアとして市場価値を高められる環境があります。

■当社について
半導体関連製品事業をコアとし、半導体容器分野でトップシェアを誇るリーディングカンパニーです。5Gの普及やAIデータセンター需要の拡大を背景に、国内外でニーズが拡大しています。創業60年を目前に控え、事業拡大を続ける中で大きな変革期を迎えています。成長フェーズの中核として、事業拡大と自己成長を同時に実感できる環境です。

変更の範囲：会社の定める業務