掲載中
応募受付中
掲載日:
2026年10月19日
セイコーNPC
<通年>半導体レイアウト設計
想定年収
年収300万~500万円
勤務地
栃木県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・アナログ・デジタル設計の両方に携わることができる
・最新EDAツールを活用した実践的な知識の習得
・チームでの協力を通じてスキルアップが可能
募集職種
ASIC/SoC設計
CAD/EDAエンジニア
EDAツール開発者
仕事内容
[期待する役割]
レイアウト設計の品質・開発スピード向上および協力会社のマネジメントを通じて、オシレータ製品の微細化・小型化やセンサ製品の光学性能向上を支え、開発案件の円滑な推進と手戻り削減に貢献。
[具体的な仕事内容]
■アナログ回路、デジタル・アナログ混載領域を中心とした半導体設計レイアウト設計
■回路設計者と連携したフロアプラン・素子配置・配線・チップサイズの最適化
■DRC、LVS、ERC等の物理検証・寄生抽出・設計ルールの確認
■協力会社への仕様提示、レビュー、進捗・品質管理
■EDAツール、PDK、設計データ管理に関するノウハウの蓄積
求めている人材
■半導体レイアウト設計経験(3年以上)
■回路設計者と連携し、仕様確認やレイアウトレビューを行った経験
■Cadence、Virtuoso、Synopsys、CustomCompiler、Alpha-SX等いずれかのEDAツール使用経験
■DRC・LVS・ERC等の物理検証経験
[歓迎要件]
■下記いずれかの設計・開発経験をお持ちの方
アナログIC・発振回路・PLL・センサ・光デバイス・デジアナ混載回路のレイアウト/
外注管理・GDS出力・マスクデータ確認/低ノイズ・ESD・寄生分析・チップサイズ削減/
PDK・Pcell・設計環境構築
勤務地
給与
※前職、ご経験を考慮します
勤務時間
休日休暇
※当社カレンダーによる
福利厚生
寮、家賃補助制度(適用条件あり)