【新大阪】組込みシステム機器のハードウェア開発◆リモート可/面接1回/東証プライム上場のレスターG

ASIC/SoC設計

FPGA設計

プロセッサ・マイクロコントローラ

【新大阪】組込みシステム機器のハードウェア開発◆リモート可/面接1回/東証プライム上場のレスターG

～東証プライム上場レスターグループの技術中核／安定した環境で長期的にスキルと年収アップを目指せる～

■業務内容：
SoC、MCU、FPGAなどを活用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当いただきます。
大手メーカー向け製品や自社開発製品において、仕様検討から回路設計、基板評価まで一連のハードウェア開発に携わっていただきます。

■想定業務：
・IoT機器、画像処理機器、映像処理機器、通信機器等の組込みシステム開発、システム仕様検討および仕様書作成
・MCU、SoC、FPGA周辺回路の設計、デジタル／アナログ回路設計、基板パターン設計（アートワーク設計）
・または外部委託先への設計指示、各種評価試験および動作検証、製品化に向けた課題検討、改善提案

■技術要素・使用ツール：
・MCU、SoC、FPGAを用いたシステム設計技術、デジタル回路およびアナログ回路設計技術、
・高速信号・各種通信インタフェース回路設計技術、基板パターン設計（アートワーク設計）、回路評価・デバッグ技術　など
・OrCAD、Spice、その他開発業務に応じたツールを使用します。
※未経験のツールについては、開発を進めながら習得いただきます。
経験豊富な社員が継続的にフォローするため、安心して成長できる環境です。

■業務形態：
社内請負開発

■キャリアイメージ：
ハードウェア開発エンジニアとして経験を積みながら、回路設計やシステム設計を極める「スペシャリスト」、開発チームやプロジェクト全体を統括する「プロジェクトリーダー／プロジェクトマネージャ」として活躍いただくことが可能です。
また、IoT、画像処理、通信機器など幅広い分野の開発を通じて、組込みシステム開発の総合的な技術力を身につけることができます。

■当社の特徴：
当社は、半導体開発・ハードウェア・ソフトウェア・IoT製品までをワンストップで提供する技術企業です。親会社であるレスターが持つソニーなど大手メーカーとの商流と、グループの高い技術力を背景に、安定した直請け案件を継続的に受注しています。受託開発比率は8割以上で、エンジニアが主役となって価値を発揮できる環境が整っています。

変更の範囲：会社の定める業務