株式会社立花エレテック
【大阪/半導体デバイスFAE】東証プライム／残業30ｈ／年間休日128日
Smart Overview
【おすすめポイント】
・創業103年の安定企業でのキャリア形成。
・技術者が多く、専門性を高めやすい環境。
・未来の半導体市場において需要が見込まれる職種。
募集職種
ASIC/SoC設計
FPGA設計
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
仕事内容
【大阪/半導体デバイスFAE】東証プライム／残業30ｈ／年間休日128日
【会社PR】
・創業103年 技術商社のリーディングカンパニー/社員の4分の1が技術者だからこそ開発力と提案力が強み！
・プライム市場上場
・創業100年以上の安定企業
・2024年3月期決算では、過去最高売上となり、会社業績好調
・土日祝休み、年休128日
・平均勤続年数は17.2年
・社員を大切にする「人基軸経営」を徹底。すべての社員がやりがいを持って働き、自己成長を実現できる環境づくりに注力
【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。2025年度891億円を計上しましたが、2026年度より始まった新中期経営計画の終期である2030年度には1,200億円を目指す、成長中の事業。
【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
【担当業務】
半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の製品提案と技術サポート業務
【事業PR】
・立花エレテック全体の売上5割を超える基幹事業
・機器から技術を組み合わせたシステム構築まで幅広いソリューション提案が可能
・製造現場の人手不足や技術の継承問題などを背景に、ラインの自動化、省力化に対するニーズがますます高まる業界
・2024年3月期決算では、事業売上高1100億円以上となり、過去最高成績
変更の範囲：会社の定める業務
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
【必須】
・半導体および電子デバイス製品に係る製品マニュアルが理解できること
・製品が搭載されたボードでお客様にデモを行い自ら提案することができること
・FAE職（または技術営業職）として4年程度以上の業務経験
【歓迎】
・普通自動車運転免許
・英語への抵抗のなさ（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）
勤務地
本社
住所：大阪府大阪市西区西本町1-13-25
勤務地最寄駅：地下鉄四つ橋線／本町駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
当面なし
＜オンライン面接＞
可
給与
585万円～1,050万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～600,000円
＜月給＞
300,000円～600,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
■昇給：年1回
■賞与：年2回
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
9:00～17:45 （所定労働時間：7時間55分）
休憩時間：50分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
平均残業30時間
休日休暇
年間有給休暇5日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数128日
完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始休暇、創立記念日、年次有給休暇、各種慶弔休暇、育児・看護・介護休暇等
福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
補足事項なし
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：支給要件あり
住宅手当：支給要件あり
寮社宅：独身寮（入寮要件あり）
厚生年金基金：無 企業型確定拠出年金制度あり
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし
＜その他補足＞
■子育て支援金
■エクシブ
■ベネフィット・ワン
■財形貯蓄制度
■社員持株会
■グループ保険