【港区】ADAS制御コンピュータのハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価＜モビエレ＞

ASIC/SoC設計

プロジェクトマネージャー

組み込みソフトウェアエンジニア

【港区】ADAS制御コンピュータのハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価＜モビエレ＞

※大規模システム制御コンピュータのハードウェア開発におけるPMまたはPLの経験者歓迎※

■業務内容：
複数の次世代ADASプロジェクトを推進する中で、開発体制の強化を進めており、製品開発をリードいただく中核人財を募集しています。
【具体的な担当業務】
ハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価（ハード統括／SoC／HW基盤）
・次世代ADAS大規模統合コンピュータにおけるハードウェアプラットフォーム（HW-PF）のアーキテクチャ設計・全体統括
・ADAS・自動運転向け車載SoC／マイコンの選定・評価、および国内外の半導体ベンダーとの技術交渉・共同開発の推進
・大規模ECUの回路設計・高速伝送基板・EMC・放熱構造の評価プロセス統括

■プロジェクトの概要：
・デンソーグループ2030年中期経営計画『CORE 2030』において、最重点投資領域と位置付けられている「知能化（ADAS）」分野における次世代ECU・大規模統合コンピュータの開発プロジェクトです。
・本プロジェクトでは、2027年・2030年の市場投入に向けて、ECUシステムを中心としたシステムアーキテクチャ、ソフトアーキテクチャ、仕様統括、AI活用開発プロセスの構築を推進しています。

■職場情報：
・専門スキル毎に構成された室・課に配属されスキルを積みながら、各自が大規模ECU開発を筆頭に様々な大規模プロジェクトに携わる働き方です。
・半数以上がキャリア採用入社の方々で、各自のスキルを存分に発揮され活躍されています。
・また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。

■歓迎条件：※別枠記載の必須条件に加え、下記経験をお持ちの方は歓迎いたします。
・ADAS／車載ECU／画像センサ制御等のハードウェア開発の実務経験
・電子回路設計・評価・不具合解析経験
・SoC／マイコンを用いた回路設計、基板設計、またはHWプラットフォーム構築のご経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
・開発プロセス改革、システムズエンジニアリング、AI活用、ツールチェーン構築・標準化の経験

変更の範囲：会社の定める業務