【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

Smart Overview

次世代半導体パッケージ向けに、FCBGA基板プロセスを開発中。新しい前工程技術を駆使し、各種材料に対応した知識を活かせるチャンスです。このプロジェクトでは、目標に向かって安価な製造を実現し、技術力を高めることが求められます。また、エンドユーザーやOSATとの協業を通じて、次世代パッケージエコシステムの構築にも寄与できる役割を担います。活躍の場は広く、探求心を持つ人材を求めています。

【おすすめポイント】
・次世代半導体パッケージの開発に関与するチャンス
・新しい技術を駆使し、安価な製造を実現するプロジェクト
・業界との協業を通じて、スキルアップとキャリア成長が可能

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

勤務地

923-1201  石川県能美市岩内町１−４７ 地図で確認

給与

年収 450万円 〜 800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回

会社概要

TOPPANHD株式会社