【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証

Smart Overview

TOPPANでは、LSI実装用のFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板を開発・製造しています。FC-BGA基板は、LSIの高機能化に貢献し、大型化・多層化が進む中で、製品の信頼性を確保しつつ、改良を続けています。当社は、お客様に安心して利用していただける製品を提供するため、品質管理を重視。技術力と熱意を持つ方々をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・LSI高機能化に寄与する最先端技術
・高信頼性を維持する品質管理
・挑戦的な環境で成長できる機会

募集職種

ASIC/SoC設計

デジタルIC設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。
FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼性試験および解析業務の重要性が高まっています。
また、激化する競合他社との競争に対して勝ち抜くためには、お客様に安心して使っていただけることも必要であり、お客様に対する品質サービス業務の重要性が高まっています。
お客様からの信頼を勝ち取るため、知恵と情熱を持って業務を遂行できる人財を求めています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。

給与

年収 450万円 〜 800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

会社概要

TOPPANHD株式会社