名古屋│研磨プロセス開発（精密研磨・ラッピング・CMP）│セラミックス・半導体ウエハー◆離職率1％台

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名古屋│研磨プロセス開発（精密研磨・ラッピング・CMP）│セラミックス・半導体ウエハー◆離職率1％台

～世界トップレベルのセラミックス技術／製造業屈指の営業利益率13.1％／連結子会社46社・海外売上高比率75％／平均勤続年数15.3年～

■募集背景
半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、低欠陥化への要求が高まっています。当部門では、精密研磨・両面研磨・CMP等のコアプロセス技術を強化し、次世代製品を支える加工技術の開発と量産展開を進めています。材料、装置、消耗材、評価技術を組み合わせ、製品競争力に直結する加工技術を一緒に磨き込める仲間を募集します。

■業務内容
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当します。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
※参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/rd-wafer.html

＜具体的には＞
・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
・研磨装置、治工具、研磨パッド、研磨剤、スラリー、研磨キャリア等の副資材および洗浄条件の選定・最適化
・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
・実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備

※20代：研磨プロセス開発における実験・評価・解析を中心に担当頂きます。30代：開発テーマのリーダーとしてプロセス開発から量産導入までを主体的に推進頂きます。

■職務の特色
精密研磨は、材料特性、加工条件、装置剛性、スラリー／砥粒、パッド、洗浄、測定評価が複雑に関係する技術領域です。単なる条件出しに留まらず、加工メカニズムを理解しながら品質・コスト・生産性をバランスさせる面白さがあります。開発初期の工法検討から量産工程の立上げ、設備仕様検討、安定稼働まで幅広く関わることができ、将来的には研磨プロセスの専門家、工程開発リーダー、量産技術リーダーとしてキャリアを広げられます。

変更の範囲：全ての業務への配置転換あり