【長岡】デジタル露光技術で先端パッケージを支えるプロセスエンジニア　※年休126日

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【長岡】デジタル露光技術で先端パッケージを支えるプロセスエンジニア　※年休126日

■募集背景：
AUCC事業計画の推進に伴い、DLT装置の顧客デモ、技術検証、プロセス提案を担う体制を強化します。社内人材に加え、プロセス技術とチーム推進力を有する方を外部から募集します。

■募集部署のミッション：
先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス提案・技術検証を行い、DLT技術の実用化とパッケージ業界の発展に貢献します。

■この仕事の魅力：
1. 成長する先端パッケージ市場に携われる
AI・HPC向け半導体やチップレット技術の進展により、先端パッケージ市場は拡大しています。本ポジションでは、半導体後工程の中でも注目度の高い露光・プロセス技術に携われます。
2. 技術課題を解決するプロセスエンジニア
顧客の材料・基板に対して、コーティング、露光、現像などの条件を検討し、解像度、オーバーレイ精度、歩留まり、生産性の向上を目指します。評価結果の分析から原因究明、改善提案まで一貫して担当します。
3. 顧客とともに技術を実用化できる
顧客の要求をもとに実験内容を決定し、評価・報告・追加提案まで推進します。顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、サービス部門と連携し、DLTの採用・量産適用を目指します。
4. 技術とマネジメントの双方を伸ばせる
3～4名程度のチームを率い、実験計画、進捗管理、結果確認、顧客報告、メンバー育成を担います。専門性に加え、課題設定や関係者調整、チーム運営の経験を積めます。

■主な業務内容：
半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等の顧客要求をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行い、技術の実用化に向けた提案を推進します。
・顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件・目標を協議、決定
・コーティング・露光・現像などのフォトリソグラフィー工程を実施し、SEM等で結果を評価
・評価結果を分析して課題や原因を整理し、追加実験やプロセス改善を提案
顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、評価結果の報告から次の案件・提案につなげる
・3～4名程度のメンバーを率い、実験計画、案件の進捗、業務分担、技術指導を行う

変更の範囲：会社の定める業務