精密加工装置/製造技術

Smart Overview

半導体製造業界でのキャリアアップを目指す方へ。最先端の自動化機器製造において、複雑なシステムを扱うダイナミックな職場環境です。必要なスキルや経験を活かし、革新的技術の開発に貢献するチャンスがあります。特に、数年の業務経験が求められますが、電気や機械の知見を活かして、より良い製品を生み出すことが日々の業務に結びつきます。あなたのアイデアが、次世代の製造プロセスを変革するかもしれません。挑戦することで、新たな可能性を見出しましょう。

【おすすめポイント】
・最先端技術に触れながらキャリア成長が可能
・電気・機械の専門知識を活かして活躍できる
・革新な製品開発に直接貢献できるやりがい

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

仕事内容
精密加工装置（ダイシングソー/レーザソー/グラインダなど）の製造業務

顧客ごとに仕様の異なる複雑な機械装置を、試行錯誤しながら1～2名の少人数で組み上げていきます
新機種の製造方法検討、部品ユニットのアセンブリー工程設計、治具設計なども能力、適性、志向に応じてお任せします

応募条件
【必須】

機械装置の製造実務経験3年以上

【歓迎】

複雑な機械を触ることが好きな方、電気や治具設計など得意分野のある方

勤務地

募集職種欄に記載がない限り広島
変更の範囲：就業規則に基づき、通勤可能範囲の事業所、国内関係会社への異動を命じることがある

給与

経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します

勤務時間

フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム10:00～14:30）

休日休暇

・完全週休2日制（土、日、祝）　年間休日125日
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇　初年度10日

福利厚生

ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

会社概要

株式会社ディスコ