【長岡】先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光　※年休126日

CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

設備エンジニア

【長岡】先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光　※年休126日

■募集背景：
AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT（デジタル露光装置）に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。
本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装置仕様を具体化する役割です。顧客との打ち合わせには営業担当に同行し、機能説明、技術的な質疑応答、要求事項の整理を行います。

※本ポジションは当社入社後、グループ会社（アドテックエンジニアリング）出向となります

■本業務の魅力：
（1）先端パッケージ市場の立ち上げに関われる
AI・HPC向け半導体の高性能化を背景に、チップレット集積やアドバンストパッケージへの投資が拡大しています。市場の成長段階にあるDLT事業において、顧客の要求を製品・機能へ反映しながら、事業の標準化や拡大に関われます。
（2）デジタル露光・データ補正に関する専門性を高められる
半導体CADやフォトマスクデータ処理の経験を活かし、デジタル露光装置におけるデータ補正やパターン形成に関する知識を深められます。設計データと装置動作の両面から専門性を広げられるポジションです。
（3）グローバルな技術連携を経験できる
国内外の関係者と協働します。グローバルなプロジェクト推進力を身につけられます。

■業務内容：
DLTに搭載されるデジタル補正機能について、営業担当に同行して顧客との技術協議を行い、要求事項の整理から社内外の技術部門との調整までを担当します。
・顧客への機能説明、設計データ・パターンに関する技術的なヒアリングおよび質疑応答
・顧客要求の整理、実現可否・対応方針の検討
・顧客との協議内容の社内共有および、営業・技術・設計部門・関係先との連携
・顧客要求を踏まえたDLT装置・機能仕様の整理
・初期商談や仕様決定フェーズにおける技術的な案件推進
・国内外の顧客・関係会社との技術打ち合わせ、出張対応
※すべての商談に常時参加するのではなく、新機能や個別仕様の確認など、専門的な判断が必要な場面で関与します。ソフトウェアのコーディング・実装、半導体デバイス設計、装置本体のコア設計・開発は担当しません。

変更の範囲：会社の定める業務