【パワー半導体（IGBT／Diode／IC）製造エンジニア】◆年間休日131日◆三菱電機G＃熊本

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

生産技術エンジニア

【パワー半導体（IGBT／Diode／IC）製造エンジニア】◆年間休日131日◆三菱電機G＃熊本

【パワー半導体のチップ量産に携わる／フレックス／土日祝休み】

■業務内容
8（および12）インチウエハでのSi製造ラインにおける、(1)生産課題、ボトルネックなどを理解、把握し、要素技術、設備技術、製造課と協働して能力、工期の改善を図る。(2)不良率トレンドや解析結果などからウエハプロセスでの改善点を見つけ出し、不良率、品質の改善を図る。(3)開発部門と協力し、新製品開発（ウエハプロセスのロット流動）を工場エンジニア視点からサポートする業務をお任せします。

■主な業務内容
(1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体をとりまとめて優先順位付けなどを議論する。
(2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。
(3)新製品開発のための試作品がオンライン／FAで流動できるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。

■組織のミッション
事業部：三菱電機のパワー半導体の基礎となる「チップ」に関して、品質の維持向上と、工期短縮、生産性改善を志向する。
配属課：Siチップの安定生産（品質、コスト、工期）に責任を持つ。

■業務のやりがい、魅力
脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、パワー半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに三菱電機のパワー半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。

■当社事業・製品の強み
当社独自のCSTBT(TM)技術やセル構造の最適化などにより、高性能なRC-IGBTを民生・車載用途で製品化
Siデバイスのさらなる特性改善に向けて、次世代技術を開発中となります。

変更の範囲：会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります