【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術

Smart Overview

FC-BGAの技術開発は、LSIチップの高速化・多機能化を支える重要な基盤です。求められるのは、半導体業界の最前線で活躍できるエンジニア。私たちは、FC-BGA製品の設計・開発プロセスに携わるチャンスを提供します。革新的な技術に触れ、実力を最大限に発揮できる環境で、ともに成長しませんか？業界の最先端であなたのキャリアを築く絶好の機会です。挑戦意欲のある方の応募をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・FC-BGA技術の設計・開発に携われる
・半導体業界の最前線でスキルを磨ける
・成長できる革新的な環境が整っている

募集職種

ASIC/SoC設計

デジタルIC設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面の間想定しておりません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 450万円 〜 800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

会社概要

TOPPANHD株式会社