【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術

Smart Overview

今後、急成長が予想されるFC-BGA基板技術を駆使した設計職の募集です。LSIチップの高速化や多機能化が進む中、ソルダーボールやスティックなど多様な応用に対応するFC-BGA基板の需要が高まっています。あなたのスキルを活かし、先進技術に触れながら業界をリードするチャンスです。共に新しい未来を築く意欲的な仲間を求めています。

【おすすめポイント】
・FC-BGA基板技術の需要増加
・先進技術への関与と成長の機会
・業界をリードするチームでの働き方

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 450万円 〜 800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

会社概要

TOPPANHD株式会社