【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術

Smart Overview

FC-BGA基板の生産技術に特化した求人情報をお届けします。この基板はLSIチップの高速化、多機能化に不可欠であり、半導体産業の成長を支える重要な役割を果たしています。求職者の皆さんには、市場での競争力を高めるための実務経験が積めるチャンスがあります。当社では、進化する半導体業界で共に発展できる仲間を募集中です。あなたのスキルを活かし、未来を切り拓くプロジェクトに参加しませんか？

【おすすめポイント】
・FC-BGA基板は半導体産業の重要な役割を担う
・実務経験を通じて競争力を向上可能
・成長を続けるチームの一員として活躍できるチャンス

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 450万円 〜 800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

会社概要

TOPPANHD株式会社