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掲載中 応募受付中 掲載日: 2026年8月17日

株式会社デンソー

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

CAD/EDAエンジニアデバイス開発エンジニアパワーデバイス
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地 その他

Smart Overview

半導体業界の最前線で活躍するチャンス!この求人では、SiCやGaNを扱った設計技術の開発を担当します。具体的には、TCADやSPICEを用いたモデリング、電気特性評価、設計環境の構築に携わり、多様な業務を通じて専門性を高めることができます。先進的なプロジェクトに参加し、自身のスキルを最大限に発揮できる場として、堅実なキャリアの構築を目指す方にぴったりの環境です。

【おすすめポイント】
・SiC/GaNに関わる最新の技術に触れられる
・設計環境の構築を通じて実践的なスキルが身につく
・チームとの協働でより高い専門性を追求できる

募集職種

CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

仕事内容

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング

求めている人材

<MUST要件>・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識<WANT要件>・半導体素子設計経験

勤務地

愛知 >広瀬製作所(愛知県豊田市)

会社概要

株式会社デンソー