生産技術（ワイヤーボンディング工程）★リーダー候補【福岡】半導体製造の後工程に特化した受託専業企業◎

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

生産管理・物流

生産技術（ワイヤーボンディング工程）★リーダー候補【福岡】半導体製造の後工程に特化した受託専業企業◎
組立工程内、ワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せします。
各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者・パッケージング全体管理者と連携して、顧客（主に自動車関係メーカー）の要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。

１）組立技術課の業務内容について
組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊です。
(1)工程設計業務
　組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性を確認をします。
　・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価
　・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産条件、量産ラインの管理内容について提示
　・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件について提示
　・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了
　　組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。
　　※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。

(2)量産立ち上げ業務
　・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携
　・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決
　※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。

(3)技術標準化（ノウハウの共有）
　・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。

２）組立技術課までの前段階の業務の流れ
(1)顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定
(2)R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計

３）福岡工場での主な製品仕様
・SOP：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ
・QFP：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ
・QFN：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ

■将来的に従事する可能性のある仕事内容　同社業務全般

■所属部署の年齢・性別構成
配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名）
組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名