企業様向け:貴社の求人を完全無料でLAYLA-HRに掲載できます。
最短3分で申し込み完了。
無料掲載依頼はこちら
掲載中 応募受付中 掲載日: 2026年8月12日

株式会社ブイ・テクノロジー

機械設計【横浜】◆東証プライム上場露光装置メーカー/世界シェアトップクラス/年休125日

ASIC/SoC設計FPGA設計デバイス開発エンジニア
想定年収 年収700万~1000万円、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地 神奈川県

Smart Overview

半導体業界の求人情報をお届けします。このポジションでは、FPDや半導体製造装置に関わる設計業務を担当し、高い精度と生産性を実現するための重要な役割を担います。特に極小サイズの半導体チップに対する要求に応える技術力が求められ、最前線の設備設計や精密工程の構築に携わることで、業界の最先端で成長するチャンスがあります。チームの一員として高度な技術を駆使し、刺激的なプロジェクトに挑みませんか?

【おすすめポイント】
・FPDや半導体製造に特化した設計業務
・高精度・高生産性を追求する技術力の向上
・最先端のプロジェクトに参加できるチャンス

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

機械設計【横浜】◆東証プライム上場露光装置メーカー/世界シェアトップクラス/年休125日
フラットパネルディスプレイ(FPD)や半導体向けの製造装置における、機械設計業務全般をお任せします。
装置の精度や生産性を左右する、まさに”骨格”を創り上げる重要なポジションです。

■業務内容
・要件定義、構想設計、詳細設計、図面化
・装置シーケンス設計
・出荷前装置の製造指示、立上、出荷後の立上
※国内外出張あり

■働きがい
・特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸長しており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ向け装置「LAMBDI」など高度な機構要求を持つ先端プロジェクトに携わるチャンスがあります。
・光学・電気・ソフトと連携し、μm単位の精密位置決め、振動・熱・剛性設計、超高精度ステージ機構など、難度の高いテーマに挑めるため、機械設計エンジニアとして“技術の総合格闘技”を体感できるポジションです。

■将来的に従事する可能性のある仕事内容 同社業務全般

■所属部署の年齢・性別構成
機械設計担当として配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。

求めている人材

以下いずれも必須・設計開発経験・マネジメント経験

勤務地

神奈川県■本社勤務地住所:神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F・5Fアクセス:相鉄本線「天王町駅」より徒歩5分■将来的に従事する可能性のある場所 勤務地変更なし■転勤なし■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置

給与

700万円~900万円
月給制 基本給380000円~500000円
残業代全額支給

■一律(固定)手当


■変動手当
家族手当 社内規定による
住宅手当 社内規定による(世帯主の場合支給)
出張手当 

■通勤手当
支給あり(会社規定に準ずる)実費支給


■賞与あり 年2回(6月、12月/過去支給実績:5.2ヶ月)

■昇給あり 年1回(4月)

■モデル年収
※ご経験やスキルに応じて決定します。

勤務時間

09:00~17:50(実働8時間・休憩50分)
時間外労働の有無:あり/月平均30時間

休日休暇

完全週休2日制
土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 特別休暇、 産前・産後休暇、 育児休暇、 介護休暇
◎年間休日125日

年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、慶弔休暇
★育休取得実績あり

福利厚生

確定拠出年金制度、定年60歳、OJT、定期健康診断、社員持株会、ストックオプション 等

■保険    健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

会社概要

株式会社ブイ・テクノロジー